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Cadence:抓住芯片设计外的商机

时间:2022-06-19 00:02 点击次数:
  本文摘要:约每十年,在半导体设计方式以及关键技术转变的驱动下,系统设计一般来说都会经常出现根本性的移转。在1980年代初期,半导体设计所必须的类似科学知识只有半导体业者才有。之后,第一套EDA工具推展了主流的ASIC方法论,因此与系统涉及的设计工作就由系统业者来处置,而与矽晶涉及的部份就由半导体业者来已完成。 下一个转变是无晶圆设计生态系统的进展,让系统业者需要掌控仍然到光罩布局的设计。这时,IP产业也开始兴起,为系统业者获取更加多提供支援。

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约每十年,在半导体设计方式以及关键技术转变的驱动下,系统设计一般来说都会经常出现根本性的移转。在1980年代初期,半导体设计所必须的类似科学知识只有半导体业者才有。之后,第一套EDA工具推展了主流的ASIC方法论,因此与系统涉及的设计工作就由系统业者来处置,而与矽晶涉及的部份就由半导体业者来已完成。

  下一个转变是无晶圆设计生态系统的进展,让系统业者需要掌控仍然到光罩布局的设计。这时,IP产业也开始兴起,为系统业者获取更加多提供支援。但是,随着摩尔定律的持续进展,设计显得更加艰难,因此大部份的设计工作又新的返回半导体业者。

  过去几年来,产业又有了些新的变化。系统业者瞭解到,他们如果只是写出软体,并在内辟标准微处置的标准半导体产品上继续执行,并足以研发出有确实具备差异化特性的产品。此外,从应用程式软体到电晶体的整个系统都必须展开实时设计才讫。在Cadence,我们将此应用程式驱动的研发流程称作系统设计构建(SystemDesignEnablement,SDE)。

 Cadence总裁暨执行长陈立武  在2016年,我们将看见更加多系统业者为消费性电子、企业云端/资料中心、物联网(IoT)和汽车等许多终端应用于自行研发更加简单的设计。这是相当大的转变,因为系统业者不仅是研发硬体而已。许多软体的研发是利用对外开放来源软体,而且是在晶片准备就绪前就已研发完善,因此,软体的最佳化与测试之后必须在晶片模型上继续执行,以构建硬/硬体的协同检验。协同检验的关键技术之一是硬体仿真(emulation)。

Cadence最近公布的PalladiumZ1企业硬体仿真平台,首创了资料中心级硬体仿真的新世代。它能让多达两千位工程师实时且较慢地继续执行软体落成、功耗估计以及系统验证涉及的硬体仿真。PalladiumZ1的容量最低平均92亿个逻辑闸,并且能获取比其它硬体模拟器更加慢五倍的处置能力,大幅度加快简单系统的研发时程。

  另一个设计趋势是系统业者于是以舍弃过去挑选出个别IP模组再行混合配上的作法,因为这必须费力的统合工作。现在,这些公司改采策略性的作法,使用已包括所有适当IP的参照平台,这样他们之后能运用此平台较慢地研发软体填充。最近的一个实例是,我们为IoT应用于研发了一套参照系统,其中融合了ARMIoT子系统和ARMCortex-M3处理器,以及提供支援MIPISoundWire、Quad-SPI和I2C的Cadence介面控制器。

在为较慢茁壮的IoT市场研发创意产品时,参照平台的作法将能大幅度减少风险,并增加所需的时间与工作。  虽然商机可观,但产业仍面对了许多的不确定性。

过去一年来,半导体产业启动了前所未有的大规模整并,而且此趋势并没减慢的现象。虽然这些拆分后的企业不会因为企图获得成本综效而对EDA产业带给一些挑战,但他们的主要动机是要推展长年的茁壮,而这造就投资研发,才能执着创意。

举例来说,当制程持续微缩,IC设计成本已显得十分便宜。因此,客户将不会谋求长年战略夥伴关系,来帮助他们构建第一次就能投片顺利的晶片设计方案和流程,而某种程度是削减EDA工具的成本。

  此外,一些大规模的半导体公司正在谋求晶片设计之外的可能性,有些已开始创建包括晶片、韧体、中介软体以及甚至应用程式的原始平台尤其是针对IoT和汽车等新兴市场。此趋势将与文中所述的系统业者趋势汇集,并将为创意的EDA业者带给长年商机。

  与此同时,中国的可观商机堪称不容极强。更加多的设计已朝亚洲移转。中国输出的半导体元件数量为全球之硕大,然而这些半导体元件不会在终端产品生产已完成后再行新的出口。

从不车祸地,中国已制定了策略性的目标来减少其国内的设计与生产,并将投放数十亿的投资金额。这将能为半导体产业带给商机,同时,我们也预期,中国与其他亚洲国家的半导体设计也将更加拒绝接受系统设计的新思路SDE。


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